日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式，宣布与中国台湾“成功大学”（以下简称成大）展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才，并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术研究，以先进的封装技术提升日月光的国际竞争力，同时助力成大提升研发能力。

异质整合和硅光子技术是当前半导体领域的研究热点，对于推动产业创新和升级具有重要意义。日月光集团作为全球领先的半导体制造服务提供商，一直致力于技术创新和产业升级。此次与成大合作，将进一步强化其在异质整合和硅光子技术领域的研发实力， 芯片采购平台为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。

未来，日月光联合研发中心将与成大展开紧密合作，共同探索异质整合、硅光子等技术的突破方向。双方将共享资源、技术和人才，共同推动这些领域的技术进步和应用推广。相信在双方的共同努力下，这一合作将取得丰硕的成果，为全球半导体产业的繁荣发展注入新的活力。

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