华为已联合运营商完成 6G网络的赫兹技术验证
2024-04-176月30日消息，华为高级副总裁、运营商BG总裁李鹏在2023MWC上海期间，发表了《共创5G新价值，共营数字新红利》的主题演讲。据称，华为在6G网络的赫兹方面已经联合运营商完成技术验证，可实现10Gbps的下行速率以及与C波段频谱“同站点，共覆盖”的能力。 李鹏说：“未来已来，面向个人、家庭、企业、车联等业务场景，新业务、新体验、新场景需求对网络能力提出更高的诉求。‘下行万兆、上行千兆、千亿物联’等网络能力的持续增强，将为运营商在5.5G时代开辟更为广阔的市场空间。”将来6G网络是一种具有超高
美正在竭力查明华为Mate 60 Pro芯片技术方面的生产细
2024-04-039月7日消息，据彭博社报道，美国正在竭力查明华为在芯片技术方面所取得的进展细节。华为于8月29日发布旗舰手机Mate 60 Pro，这一消息点燃了中国的民族主义情绪，并引发了人们对美国对华科技限制是否有效的热烈讨论。 美国国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）于9月5日表示，美国政府希望了解华为Mate 60 Pro芯片的准确组成。据彭博社的拆解显示，该芯片在技术上仅落后于当前一代。 报道指出，沙利文打破了美国的沉默。上周，华为在美国商务部长雷蒙多访问中国期间突然发布了该款手机
华为坚决反对,并决定终止本次交易
2024-03-2412月21日，东方材料原本计划通过定增募资收购TDTECH51%的股权，并与华为共同运营该公司。然而，这一计划遭到华为的明确反对，最终宣告终止。 今年4月9日，东方材料发布公告称，公司拟通过定增募资21.216亿元收购TDTECH51%的股权，交易对象为诺基亚。此举旨在与TDTECH的另一股东华为合资运营该公司。据了解，华为持有TDTECH剩余的49%股权，且其全资核心子公司鼎桥的董事会中 包含徐直jun、邓飙等华为系高管。 然而，华为在随后发布的声明中表示，作为TDTECH的股东，华为认同诺
华为新半导体专利:高电流与功率性能的完美结合
2024-03-201月29日，华为技术有限公司公布了一项新的专利申请，名为“半导体架构和制造半导体架构的方法”。该专利申请号为CN117461139A，提交日期为2021年6月。 据专利摘要所述，这种新型的半导体架构包括衬底、n型晶体管和p型晶体管。这些n型晶体管和p型晶体管均在衬底上形成。在半导体架构中，n型晶体管和p型晶体管中的每一个都包含多个指状子器件，每个指状子器件又由多个堆叠半导体组成。 更进一步的是，为n型晶体管和p型晶体管中的每一个设计的指状子器件中的一部分或全部被设计为叉形堆叠器件。这种叉形堆叠
科大讯飞:华为升腾 910B 能力基本可对标英伟达AI人工智
2024-02-1110 月 22 日消息，今年第三季度，科大讯飞实现净利润 2579 万元，同比下降 81.86%；前三季度净利润 9936 万元，同比下降 76.36%。 科大讯飞副总裁江涛在 Q3 业绩说明会上透露，讯飞已于 2023 年初与华为昇腾启动专项攻关，与华为联合研发高性能算子库，合力打造我国通用人工智能新底座，让国产大模型架构在自主创新的软硬件基础之上。 他指出，目前华为昇腾 910B 能力已经基本做到可对标英伟达 A100。在即将举行的科大讯飞 1024 全球开发者节上，讯飞和华为在AI人工智
华为申请专利:实现异构硬件最优任务调度!
2024-02-10华为技术有限公司最近向国家知识产权局申请了一项名为“任务调度方法、装置、系统及相关设备”的专利。该专利公开号为CN117215732A，申请日期为2022年7月。 这项专利主要涉及一种应用于包括多个CPU的异构硬件平台的任务调度方法。这些CPU采用大小核架构。在调度任务的过程中，该方法首先获取待处理的任务，然后预测目标CPU处理该任务所产生的综合代价。这个综合代价是基于目标CPU处理该任务产生的IO代价、CPU代价以及附加代价得出的。其中，附加代价根据任务的需求特征或目标CPU的运行状态来确定
中微半导与华为问界签约,MCU供应量超10颗!
2024-02-0412月12日，界面新闻记者从供应链获悉，中微半导车规级MCU主要供应给了长安、东风、赛力斯等公司，主要用在了传感器、开关、大灯、天窗等控制功能上。据界面新闻此前独家报道，因为手机、电子烟、小家电等消费电子产品的复苏，大型MCU芯片公司在今年的第三、第四季度加速去库存，而国产MCU的车规级产品，也在三四季度加速向华为问界、长安等国产新能源汽车供货。 据供应链消息，中微半导在今年11月车规级MCU出货开始有明显上升的趋势，预计明年会有翻倍增长。这意味着国产MCU的车规级产品正在逐渐获得市场认可，并
成都华微科创板开启申购
2024-01-31成都华微科创板上市发行已于昨日正式开启申购，成为2024年成都首家上市公司，同时也是今年第一只科创板新股申购。这一重要时刻标志着成都华微在特种集成电路领域的卓越实力与深厚积累，即将在资本市场大放异彩。 招股书显示，成都华微是国内特种集成电路领域的领军企业之一。自1999年创立以来，公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，积累了丰富的经验与技术实力。在数字与模拟领域，成都华微具备集成电路产品的设计能力，为电子、通信、控制、测量等特种领域提供高性能、高可靠性的解决方案。 此次科创板上市，将