日月光集团隆重举办联合研发中心启动仪式，宣布与中国台湾“成功大学”（以下简称成大）展开深度合作。此次合作旨在共同培养优秀人才，并共同深耕异质整合、硅光子等关键技术领域。双方将积极投入前瞻技术研究，以先进的封装技术提升日月光的国际竞争力，同时助力成大提升研发能力。

异质整合和硅光子技术是当前半导体领域的研究热点，对于推动产业创新和升级具有重要意义。日月光集团作为全球领先的半导体制造服务提供商，一直致力于技术创新和产业升级。此次与成大合作， 芯片采购平台将进一步强化其在异质整合和硅光子技术领域的研发实力，为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。

未来，日月光联合研发中心将与成大展开紧密合作，共同探索异质整合、硅光子等技术的突破方向。双方将共享资源、技术和人才，共同推动这些领域的技术进步和应用推广。相信在双方的共同努力下，这一合作将取得丰硕的成果，为全球半导体产业的繁荣发展注入新的活力。

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